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介紹了高密度印制電路板發(fā)展對(duì)基本材料(覆銅板、半固化片)所用的電子級(jí)玻纖布的薄物化有更高需求的情況。在電子級(jí)玻纖布實(shí)現(xiàn)薄物化中,采用的是“高開纖處理技術(shù)”,實(shí)現(xiàn)了16μm厚的電子級(jí)玻纖布的技術(shù)新進(jìn)展及研究成果。
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