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更新時(shí)間：2025.06.22
電子陶瓷基板基片材料性能和種類(lèi)

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電子陶瓷基板基片材料性能和種類(lèi) 在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域用的大多數(shù)是陶瓷封裝基板，陶瓷基板封裝需要好的高熱導(dǎo)率、 絕緣性等性能，今天小編重點(diǎn)來(lái)講解電子陶瓷基板基片材料的性能和種類(lèi)。 電子陶瓷基板基片材料的性能要求： 電子陶瓷封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 ( 熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿(mǎn)足 以下要求： (1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的 熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。 (2) 與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電 流、環(huán)境及工況的改變均會(huì)使其溫度發(fā)生改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上， 兩者熱膨脹系數(shù)匹配會(huì)降低芯片熱應(yīng)力，提高器件可靠性。 (3) 耐熱性好，滿(mǎn)足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩(wěn)定性。 (4) 絕緣性好，滿(mǎn)足器件電

貼片電池

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龍?jiān)雌诳W(wǎng) http://www.qikan.com.cn 貼片電池 作者： 來(lái)源：《發(fā)明與創(chuàng)新 ·中學(xué)生》 2015 年第 02 期 貼片電池是由 Prof. Chai Chunlei 等人帶來(lái)的概念設(shè)計(jì)，可像創(chuàng)可貼一樣貼在電腦上，吸收 熱能后轉(zhuǎn)化為電能儲(chǔ)存，還能實(shí)時(shí)顯示電量。充滿(mǎn)電后貼到手機(jī)上，通過(guò)無(wú)線充電技術(shù)就能為 手機(jī)充電。

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