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更新時(shí)間：2025.05.17
高頻片式電感用堇青石陶瓷材料的低溫?zé)Y(jié)和性能

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用溶膠-凝膠(Sol-Gel)法制備了低介低燒堇青石陶瓷材料。用 X 射線衍射、熱分析、掃描電鏡等方法研究了該材料的低溫?zé)Y(jié)行為、析晶過程、燒結(jié)性能等。結(jié)果表明,該類材料能夠在 900℃下低溫?zé)Y(jié),其燒結(jié)致密過程主要在750℃~900℃之間進(jìn)行。燒結(jié)體的微觀結(jié)構(gòu)主要由占 85%(按體積)、大小為 50 nm~150 nm 的 α 堇青石、少量玻璃相和氣孔組成。該材料具有良好的介電性能(ε≤5,tgδ≤0.001;1 GHz),能夠和銀等電極低溫共燒,是應(yīng)用于高頻片式電感等電子元器件以及高頻陶瓷封裝的理想介質(zhì)材料。

堇青石陶瓷基片水基流延成型工藝與性能研究

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利用水基流延法,選用聚丙烯酸(PAA)為分散劑,聚乙烯醇(PVA)為粘結(jié)劑,聚乙二醇(PEG)為增塑劑,正丁醇為除泡劑,成功制備出了表面光滑、結(jié)構(gòu)均勻、柔韌性良好的堇青石流延生帶。當(dāng)發(fā)現(xiàn)分散劑PAA含量為0.9%(wt)、粘結(jié)劑用量為7%～10%(wt),增塑劑的加入量為粘結(jié)劑用量的60%～90%,pH值為10左右時(shí)可以制備出穩(wěn)定性良好、流動(dòng)性適宜的堇青石流延漿料。然后對(duì)流延生帶進(jìn)行差熱分析(DTA)和熱重分析(TGA),在此基礎(chǔ)上確定了流延生帶的排膠溫度為600℃,以及堇青石流延生帶的燒結(jié)溫度為1440℃,并在該溫度保溫70分鐘的燒結(jié)條件下,獲得了強(qiáng)度和致密度都較高的流延基片,其中燒結(jié)較好的流延基片的相對(duì)密度達(dá)96.14%。

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