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更新時(shí)間:2025.05.31
中、大功率塑封晶體管采用絲狀Pb-In-Ag合金作粘接材料

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中、大功率晶體管生產(chǎn)中,晶體管芯片與框架的粘接質(zhì)量是決定晶體管性能的關(guān)鍵之一??梢哉f(shuō),晶體管芯片制成后,芯片與框架的粘接質(zhì)量是晶體管成品質(zhì)量的決定性因素。目前,對(duì)于中、大功率晶體管均采用錫基或鉛基合金作粘片材料,而且都是將合金制成薄帶狀。這種帶狀合金有利于自動(dòng)化程度較高的粘片機(jī)使用,而且對(duì)每個(gè)晶體管的合金用量基本一致。

三佳公司塑封模產(chǎn)業(yè)化國(guó)債項(xiàng)目通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收

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