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硅膠翻模表面發(fā)粘可能影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用效果,這是一個需要解決的問題??赡艿脑蛴泻芏?,比如模具清潔度不夠,硅膠固化劑比例不準確,或者是固化過程中的溫度和濕度控制不當?shù)鹊?。為了解決這個問題,我們需要從多個角度進行分析和探討,找到最合適的解決辦法。
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用掃描隧道顯微鏡 (STM)對粘膠基碳纖維 (RCF)表面的微觀結(jié)構(gòu)進行了研究 ,首次獲得了原子級的RCF圖像。對其原子間距作了精確地量化 ,并且嘗試著將所得到的圖像與高定向降解石墨 (HOPG)相比較 ,以期對RCF的微觀結(jié)構(gòu)有更深入的了解。在原子級尺度上 ,發(fā)現(xiàn)了原子排列并不規(guī)則的石墨狀結(jié)構(gòu) ;二維視圖量化結(jié)果表明 :相鄰原子間距為 0 .14 2nm ,最近六圓環(huán)中心的距離是 0 .2 5 3nm。
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