更新日期: 2025-06-01

半導(dǎo)體集成電路芯片封裝技術(shù)復(fù)習(xí)資料_2012

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半導(dǎo)體集成電路芯片封裝技術(shù)復(fù)習(xí)資料_2012 4.3

半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)復(fù)習(xí)大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術(shù) 1. (P1)封裝概念:狹義:集成電路芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細加工技術(shù)) ,將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接, 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 廣義:將封裝體與基板連接固定, 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備, 并確保整個系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的:在于保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個良好 的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實現(xiàn)的功能:①傳遞電能,②傳遞電路信號,③提供散熱途徑,④結(jié)構(gòu)保護與 支持。 4.在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設(shè)計參數(shù):性能,尺寸,重量,可靠性和成 本目標。 5.封裝工程的技術(shù)的技術(shù)層次? 第一層次, 又稱為芯片層次的封裝, 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固

集成電路芯片封裝第1講

集成電路芯片封裝第1講

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集成電路芯片封裝第1講

半導(dǎo)體集成電路課程教學(xué)大綱

半導(dǎo)體集成電路課程教學(xué)大綱

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大學(xué)生電腦主頁-dxsdiannao.com–大學(xué)生喜歡的都在這里 大學(xué)生電腦主頁——dxsdiannao.com——大學(xué)生的百事通 《半導(dǎo)體集成電路》課程教學(xué)大綱 (包括《集成電路制造基礎(chǔ)》和《集成電路原理及設(shè)計》兩門課程) 集成電路制造基礎(chǔ)課程教學(xué)大綱 課程名稱:集成電路制造基礎(chǔ) 英文名稱:thefoundationofintergratecircuitfabrication 課程類別:專業(yè)必修課 總學(xué)時:32學(xué)分:2 適應(yīng)對象:電子科學(xué)與技術(shù)本科學(xué)生 一、課程性質(zhì)、目的與任務(wù): 本課程為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)本科生必修的一門工程技術(shù)專業(yè)課。半導(dǎo)體科 學(xué)是一門近幾十年迅猛發(fā)展起來的重要新興學(xué)科,是計算機、雷達、通訊、電子技術(shù)、自動 化技術(shù)等信息科學(xué)的基礎(chǔ),而半導(dǎo)體工藝主要討論集成電路的制造、加工技術(shù)以及制造中涉 及的原材料的制備,是

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半導(dǎo)體集成電路項目可行性研究報告

半導(dǎo)體集成電路項目可行性研究報告

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半導(dǎo)體集成電路項目可行性研究報告 4.4

讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健詳情點擊公司網(wǎng)站(http://www.***.***) 主要用途立項批地融資環(huán)評銀行貸款1 如何編制半導(dǎo)體集成電路項目 可行性研究報告 (立項+批地+貸款) 編制單位:北京中投信德國際信息咨詢有限公司 編制時間:二〇一四年九月 咨詢師:高建 http://www.***.*** 讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健詳情點擊公司網(wǎng)站(http://www.***.***) 主要用途立項批地融資環(huán)評銀行貸款2 目錄 目錄......................................................................................................................2 專家答疑:...........................

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一種集成電路芯片測試分選機的設(shè)計

一種集成電路芯片測試分選機的設(shè)計

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一種集成電路芯片測試分選機的設(shè)計 4.5

設(shè)計了一種轉(zhuǎn)塔式測試分選機,用于極小型半導(dǎo)體器件的測試、打標、分選和編帶。此設(shè)備處理速度快,檢測分選效率高,對半導(dǎo)體器件損傷小,可以大規(guī)模用于極小型半導(dǎo)體器件的測試分選。

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半導(dǎo)體集成電路芯片封裝技術(shù)復(fù)習(xí)資料熱門文檔

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硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文)

硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文)

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硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文) 4.7

硅晶圓是什么?原來集成電路芯片這樣煉成(圖文) 在半導(dǎo)體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如8寸或是12寸晶圓廠,然而, 所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“晶圓”到底是什么。 何謂晶圓? 晶圓(wafer),是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而,如果沒有良好 的地基,蓋出來的房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個平 穩(wěn)的基板。對晶片制造來說,這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (souse:flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先,先回想一下小時候在玩樂高積木時,積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物,

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面向普適醫(yī)療的低功耗醫(yī)學(xué)集成電路芯片設(shè)計 面向普適醫(yī)療的低功耗醫(yī)學(xué)集成電路芯片設(shè)計 面向普適醫(yī)療的低功耗醫(yī)學(xué)集成電路芯片設(shè)計

面向普適醫(yī)療的低功耗醫(yī)學(xué)集成電路芯片設(shè)計

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面向普適醫(yī)療的低功耗醫(yī)學(xué)集成電路芯片設(shè)計 4.8

1工作背景——科學(xué)含義、研究現(xiàn)狀、需求分析等系統(tǒng)芯片(system-on-chip)設(shè)計在國內(nèi)外得到了越來越多的重視。所謂系統(tǒng)芯片,即將盡可能多的集成電路知識產(chǎn)權(quán)(ip)模塊集成到一片單硅片上。

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麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布4/5口2層片上交換機集成電路 麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布4/5口2層片上交換機集成電路 麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布4/5口2層片上交換機集成電路

麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布4/5口2層片上交換機集成電路

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麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布4/5口2層片上交換機集成電路 4.4

實現(xiàn)5口交換芯片功耗減半麥瑞半導(dǎo)體(micrel)發(fā)布了ksz8895/8875/8864系列產(chǎn)品。該器件為低功率、高集成度4/5口2層片上交換機集成電路。

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SICA高端集成電路芯片設(shè)計、制造技術(shù)高級研修班 SICA高端集成電路芯片設(shè)計、制造技術(shù)高級研修班 SICA高端集成電路芯片設(shè)計、制造技術(shù)高級研修班

SICA高端集成電路芯片設(shè)計、制造技術(shù)高級研修班

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SICA高端集成電路芯片設(shè)計、制造技術(shù)高級研修班 4.6

在上海市人保局、上海市經(jīng)信委的持續(xù)支持下,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會已成功舉辦九次\"集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高級研修班\

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半導(dǎo)體照明與設(shè)計復(fù)習(xí)思考題

半導(dǎo)體照明與設(shè)計復(fù)習(xí)思考題

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半導(dǎo)體照明與設(shè)計復(fù)習(xí)思考題 4.4

半導(dǎo)體照明與設(shè)計(公選課)復(fù)習(xí)思考題 1.可見光電磁波譜波長的區(qū)域是多少?簡述“紅、橙、黃、 綠、青、藍、紫”等顏色的典型波長。 2.簡述光通量、流明、色溫、顯色指數(shù)等光學(xué)指標的概念。 3.簡述大自然各種氣候環(huán)境對應(yīng)的色溫情況,簡述暖白、中性白、 冷白等白光的色溫與顯色指數(shù)特性。 4.什么是視覺適應(yīng)? 5.電光源有哪幾種類型? 6.電光源的主要性能指標有哪些? 7.比較白熾燈、熒光燈、低壓鈉燈、led燈的主要光源參數(shù)。 8.燈具可分為哪幾種類型?又有哪幾種照明方式? 9.led的發(fā)光顏色、發(fā)光效率與led的材料和制作工藝有關(guān),請 問“gaas、gap、gan”等材料制作的led各發(fā)什么顏色的光? 10.簡述led的基本概念,led有哪些光學(xué)參數(shù)? 11.簡述led有哪幾種封裝形式,各有什么特點? 12.簡述led芯片的類別以及與顏色、波長的關(guān)系。

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半導(dǎo)體集成電路芯片封裝技術(shù)復(fù)習(xí)資料精華文檔

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鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)資料(總)期末復(fù)習(xí)資料1

鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)資料(總)期末復(fù)習(xí)資料1

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鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)資料(總)期末復(fù)習(xí)資料1 4.4

word格式-專業(yè)學(xué)習(xí)資料-可編輯 學(xué)習(xí)資料分享 鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)題 一、填空題 結(jié)構(gòu)有哪兩種極限狀態(tài):承載能力極限狀態(tài),正常使 用極限狀態(tài) 工程結(jié)構(gòu)必須具備哪些功能:安全性,使用性,耐久性, 總稱為結(jié)構(gòu)的可靠性 疲勞破壞的三個階段:裂紋的形成,裂紋的緩慢擴展, 迅速斷裂 鋼材的選擇:結(jié)構(gòu)的重要性,荷載的性質(zhì),連接方法, 工作環(huán)境,鋼材厚度 焊縫連接形式:對接搭接t形連接角部連接 焊縫殘余應(yīng)力:縱向焊接殘余應(yīng)力,橫向,厚度方向。 產(chǎn)生原因:焊接加熱和冷卻過程中不均勻收縮變形 梁的剛度用梁在標準荷載作用下的撓度來衡量 抗剪螺栓破壞形式:螺栓桿剪斷,孔壁壓壞,板被拉斷, 板端剪斷,螺桿彎曲 承受動力荷載作用的鋼結(jié)構(gòu),應(yīng)選用塑性,沖擊韌性好 的鋼材。 冷作硬化會改變鋼材的性能,將使鋼材的屈服點提高, 塑性和韌性降低。 鋼材

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基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹

基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹

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基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹 4.4

基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹 作者:張曹天津愛沐陽光科技 一、行業(yè)背景 以碳化硅(sic)和氮化鎵(gan)為代表的第三代功率半導(dǎo)體材料,是近些 年發(fā)展起來的新型半導(dǎo)體材料,具有更寬的禁帶寬度、更好的熱導(dǎo)率,更適合當 前高功率器件的需要。 但高功率、高壓的功率器件或模塊會帶來一個芯片散熱的問題。現(xiàn)有的封裝 技術(shù)是基于鉛基合金,如典型的92.5pb/5sn/2.5ag合金,在真空共晶爐中實現(xiàn)芯 片與陶瓷電路板的貼片封裝,很難滿足散熱與耐熱沖擊要求,主要原因如下: (1)鉛基合金的熱導(dǎo)率僅為30-40w/m.k左右,耐溫僅到250℃ (3)鉛基合金還存在含鉛、高污染問題。 因此耐高溫、無鉛化的貼片封裝技術(shù)一直是業(yè)內(nèi)的研發(fā)重點。 一個技術(shù)路線是納米銀漿,使用納米級的銀粉末可以低溫融化的特點,在 200-300℃左右燒結(jié),在芯片與陶瓷電路板之間形成一個導(dǎo)熱的銀層,

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立足國內(nèi)開發(fā)光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片 立足國內(nèi)開發(fā)光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片 立足國內(nèi)開發(fā)光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片

立足國內(nèi)開發(fā)光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片

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立足國內(nèi)開發(fā)光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片 4.6

本文介紹東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所完全利用國內(nèi)資源,開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片,產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的初步實踐。

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稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片的設(shè)計 稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片的設(shè)計 稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片的設(shè)計

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稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片的設(shè)計 4.3

稅控加油機控制系統(tǒng)集成電路芯片用來實現(xiàn)傳統(tǒng)的稅控加油機采用多個分立元件實現(xiàn)的功能。該芯片在稅控加油機中起著重要的作用,是整個稅控加油機核心。該芯片利用synopsys公司的全流程軟件進行設(shè)計,并采用chartered0.35微米cmos工藝;經(jīng)過代工廠和封裝廠的加工后即可得到具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專用集成電路芯片。本文主要介紹了稅控加油機控制系統(tǒng)的架構(gòu)和詳細組成,并給出了該芯片的詳細設(shè)計流程。

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多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合設(shè)計 多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合設(shè)計 多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合設(shè)計

多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合設(shè)計

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多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合設(shè)計 4.6

應(yīng)用zemax光學(xué)設(shè)計軟件模擬了一種多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊,將12支808nm單芯片半導(dǎo)體激光器輸出光束耦合進數(shù)值孔徑0.22、纖芯直徑105μm的光纖中,每支半導(dǎo)體激光器功率10w,光纖輸出端面功率達到116.84w,光纖耦合效率達到97.36%,亮度達到8.88mw/(cm2·sr)。通過zemax和origin軟件分析了光纖對接出現(xiàn)誤差以及單芯片半導(dǎo)體激光器安裝出現(xiàn)誤差時對光纖耦合效率的影響,得出誤差對光纖耦合效率影響的嚴重程度從大到小分別為垂軸誤差、軸向誤差、角向誤差。

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半導(dǎo)體集成電路芯片封裝技術(shù)復(fù)習(xí)資料最新文檔

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變形觀測復(fù)習(xí)資料

變形觀測復(fù)習(xí)資料

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變形觀測復(fù)習(xí)資料 4.5

1.變形體在各種荷載作用下,其形狀、大小、位置在時域和空域中的變化。 2.變形體:一般包括工程建筑物、技術(shù)設(shè)備以及其他自然或人工對象。 3.變形監(jiān)測:利用測量及其它專用儀器和方法對變形體的變形現(xiàn)象進行監(jiān)視、觀測的工作。 4.變形監(jiān)測的目的與意義:1)分析和評價建筑物的安全狀態(tài);2)驗證設(shè)計參數(shù);3)反饋 施工質(zhì)量;4)研究正常的變形規(guī)律和預(yù)報變形的方法。 5.變形監(jiān)測的特點:1)周期性重復(fù)觀測;2)精度要求高;3)多種測繪技術(shù)的綜合應(yīng)用;4) 監(jiān)測網(wǎng)著重研究點位的變化。 6.建筑變形的原因:1)外部原因:建筑物自重、動荷載、振動或風力;2)內(nèi)部原因:地質(zhì) 勘察不充分、設(shè)計錯誤、施工質(zhì)量差、施工方法不當。 7.周期的確定原則:應(yīng)以能系統(tǒng)反映所測變形的變化過程且不遺漏其變化時刻為原則,根據(jù) 單位時間內(nèi)變形量的大小及外界影響因素確定。 8.變形監(jiān)測點的分類:1)基準點:變形

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工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料

工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料

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工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料 4.6

第一章緒論 1.工程地質(zhì)學(xué)的主要任務(wù)與研究方法 主要任務(wù):研究工程建設(shè)與地質(zhì)環(huán)境兩者之間的相互制約關(guān)系,促使矛盾轉(zhuǎn)化和 解決,既保證工程安全、經(jīng)濟、正常使用,又開發(fā)和合理利用地質(zhì)環(huán)境。 研究方法: 2.什么是地質(zhì)作用,內(nèi)力地質(zhì)作用的類型有哪些? 地質(zhì)作用:指由于天然動力使地殼的形態(tài)、成分、結(jié)構(gòu)和構(gòu)造產(chǎn)生變化的作用。 天然動力主要包括內(nèi)動力和外動力, 內(nèi)動力:地殼運動,地震,火山活動。 外動力:風、水、冰川、太陽能和重力能。 3.什么是變質(zhì)作用?引起變質(zhì)作用的因素有哪些? 變質(zhì)作用:在地殼演變過程中,地下一定深度的巖石受到高溫、高壓及化學(xué)成分的加入 的影響,在固體狀態(tài)下,發(fā)生一系列變化,形成新的巖石,這一過程成為變 質(zhì)作用。, 影響因素:溫度(基本因素)、壓力、化學(xué)成分的加入 4.什么叫做震級,什么叫做烈度,二者之間的關(guān)系如何? 震級:地震的大小,是表征地震強弱的量度,是以

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工程倫理復(fù)習(xí)資料 (2)

工程倫理復(fù)習(xí)資料 (2)

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工程倫理復(fù)習(xí)資料 (2) 4.7

1 第一章 1、技術(shù)與工程之間既相互區(qū)別又彼此聯(lián)系。兩者的區(qū)別主要表現(xiàn)四方面: (1)內(nèi)容和性質(zhì)不同 (2)“成果”的性質(zhì)和類型不同 (3)活動的主體不同 (4)任務(wù)、對象和思維方式不同 2.技術(shù)是工程的手段,工程是技術(shù)的載體和呈現(xiàn)形式,技術(shù)往往包含在工程之中。 3.在現(xiàn)代社會,工程概念的應(yīng)用更加廣泛,也形成了狹義的工程概念和廣義的工程的概念。 廣義的工程概念認為,工程是由一群人為達到某種目的,在較長時間周期內(nèi)進行協(xié)作活 動的過程,強調(diào)眾多主體參與的社會性。狹義的工程概念不僅強調(diào)多主體參與的社會性,而 且主要針對物質(zhì)對象的、與生產(chǎn)實踐密切聯(lián)系,運用一定的知識技術(shù)得以實現(xiàn)的人類活動。 4.不論是古代還是現(xiàn)代,人類的工程實踐都表現(xiàn)為動態(tài)的過程。 5.計劃、設(shè)計、建造、使用和結(jié)束這五個環(huán)節(jié)構(gòu)成了工程的完整生命周期。 6.設(shè)計和建造是工程實踐的兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 7.作為社會實踐

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工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料

工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料

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工程地質(zhì)復(fù)習(xí)資料 4.8

《工程地質(zhì)》復(fù)習(xí)資料 一、單項選擇題 1、下列哪種巖石屬于變質(zhì)巖(a)。 a、大理巖b、石灰?guī)rc、玄武巖d、砂巖 2、不屬于巖漿巖的結(jié)構(gòu)類型是(c)。 a、全晶質(zhì)結(jié)構(gòu)b、半晶質(zhì)結(jié)構(gòu)c、碎屑結(jié)構(gòu)d、玻璃質(zhì)結(jié)構(gòu) 3、關(guān)于巖石風化作用的說法,不正確的是(d)。 a、巖石的風化作用使巖體的結(jié)構(gòu)構(gòu)造發(fā)生變化,即其完整性遭到削弱和破壞; b、巖石的風化作用可以使巖石的礦物成分和化學(xué)成分發(fā)生變化; c、巖石的風化作用使巖石的工程地質(zhì)性質(zhì)劣化; d、長石砂巖的抗風化能力比石英砂巖的強。 4、關(guān)于河流地質(zhì)作用,正確的是(c)。 a、河流裁彎取直是由于河流具有向源侵蝕作用; b、向源侵蝕屬于河流的側(cè)蝕作用; c、河流地質(zhì)作用加上地殼的間斷性升降運動,可以在河谷形成多級階地; d、以上都不對。 5、斷層的上升盤也

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《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料

《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料

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《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料 4.5

《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料 一、單項選擇題 1、在結(jié)構(gòu)設(shè)計中,失效概率pf與可靠指標β的關(guān)系為()。 a、pf越大,β越大,結(jié)構(gòu)可靠性越差b、pf越大,β越小,結(jié)構(gòu)可靠性越差 c、p

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施工組織復(fù)習(xí)資料

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施工組織復(fù)習(xí)資料 4.7

解答題: 1、根據(jù)《公路工程標準施工招標文件(2009年版)》要求,投標人編制 施工組織設(shè)計的文字內(nèi)容要點有哪些? 答:1、施工總體組織布置及規(guī)劃; 2、主要工程項目的施工方案、施工方法與技術(shù)措施(尤其對重點、 關(guān)鍵和難點工程的施工方案、方法及其措施); 3、工期保證體系及保證措施; 4、工程質(zhì)量管理體系及保證措施 5、安全生產(chǎn)管理體系及保證措施; 6、環(huán)境保護、水土保持保證體系及保證措施; 7、文明施工、文物保護保證體系及保證措施; 8、項目風險預(yù)測與防范。 2、簡述施工組織設(shè)計的編制程序。 答:1、分析設(shè)計資料,了解工程概況,進行調(diào)查研究; 2、提出施工整體部署,選擇施工方案和施工方法; 3、編制工程進度圖; 4、計算人工,材料,機具,設(shè)備需求量,編制人工、主要材料和主要機 具計劃; 5、編制

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變形監(jiān)測復(fù)習(xí)資料

變形監(jiān)測復(fù)習(xí)資料

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變形監(jiān)測復(fù)習(xí)資料 4.5

沉降:沉降表達的是一個向量,既有大小又有方向,表示建筑物的下沉或者上升。 不均勻沉降:建筑物上部荷載分布不均勻使得地基土所承受的荷載的不均勻,造成建筑物沉降量的不均 勻就是不均勻沉降。 工后沉降:從施工完畢到沉降穩(wěn)定,鋪軌工程完成后基礎(chǔ)設(shè)施沉降量。 1變形監(jiān)測點分為基準點、工作基準點和觀測點,每一個獨立的監(jiān)測網(wǎng)應(yīng)設(shè)置不少于3個穩(wěn)固可靠的基 準點;首次觀測應(yīng)連續(xù)進行2次觀測,并以平均值作為首期觀測值。 2高速鐵路客運專線路基變形監(jiān)測主要包括路基面沉降監(jiān)測、路基基底沉降監(jiān)測、路基本體沉降監(jiān)測、 水平位移監(jiān)測幾個方面。 3基坑工程施工現(xiàn)場監(jiān)測的內(nèi)容分為水平位移監(jiān)測、內(nèi)力監(jiān)測、沉降監(jiān)測三大部分。 5建筑物測量變形監(jiān)測的項目有沉降監(jiān)測、水平位移監(jiān)測、傾斜監(jiān)測、撓度檢測和裂縫監(jiān)測。 6常用點位穩(wěn)定性統(tǒng)計檢驗方法有三角測量法、三維三邊測量、精密水準測量等方法。 7建筑物的內(nèi)部監(jiān)測

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施工復(fù)習(xí)資料

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施工復(fù)習(xí)資料 4.3

復(fù)習(xí)資料 1.木門窗制作施工工藝流程。 放樣→配料、截料→劃線→打眼→開榫、拉間→裁口、倒角→拼裝。 2.塑料門窗施工工藝流程。 門窗洞口的檢查與清理→彈線→安裝固定片→塑料門窗安裝→門窗框四周 嵌縫→安裝五金配件→清理。 3.玻璃幕墻施工工藝流程。 測量、放線→調(diào)整和后置預(yù)埋件→安裝鋼連接件和型材框架→安裝玻璃→ 封膠→清潔、整理→檢查、驗收。 4.合成樹脂乳液涂料施工工藝流程。 基層處理→抹底、中層灰→刮膩子(三遍)→底層封閉涂料→復(fù)補膩→ 磨平→局部涂飾底層涂料→面層涂料。 5.涂料常用的幾種施工方法。 1)噴涂。是利用一定壓力的高速氣流將涂料帶到所噴物體表面,形成涂膜。 其優(yōu)點是涂膜外觀質(zhì)量好,工效高,適用于大面積施工。 2)滾涂。是指用海綿滾子、橡膠滾子或者羊毛滾子將涂料涂抹到基層上。 3)彈涂。用彈涂器分多遍將涂料彈涂在基層上,結(jié)成大小不同的點后,噴防

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園林史復(fù)習(xí)資料

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園林史復(fù)習(xí)資料 4.4

園林史復(fù)習(xí)資料 緒論 一、世界園林發(fā)展階段 1、世界園林發(fā)展的階段劃分為:原始文明時期、農(nóng)業(yè)文明時期、工業(yè)文明時期、 現(xiàn)代文明時期。原始文明時期為園林萌芽階段。 2、奴隸社會到封建社會是世界園林的發(fā)展由簡單到復(fù)雜,由粗獷到精致。 3、工業(yè)文明時期園林階段的特點:園林由私人所有向政府所有轉(zhuǎn)化;園林由封 閉式向開放式轉(zhuǎn)化;園林由視覺參觀向環(huán)境效益轉(zhuǎn)化;園林由精神效益向社會效 益轉(zhuǎn)化;園林由盲目造園向?qū)H嗽O(shè)計規(guī)劃方面轉(zhuǎn)化。 4、現(xiàn)代文明時期園林階段的特點:國營園林占了主導(dǎo)地位;城市規(guī)劃時必須包 括園林部分;園林規(guī)劃中加強了植物配置;加強了審美構(gòu)思;設(shè)置專門城市建筑 規(guī)劃設(shè)計結(jié)構(gòu),園林規(guī)劃時廣泛利用了生態(tài)學(xué)。 5、美國園林學(xué)家奧姆斯特德開創(chuàng)了自然保護地和現(xiàn)代城市公共園林。 6、依據(jù)園林題材配合的方式和題材相互間的關(guān)系,園林劃分為:規(guī)則式;自然 式;混合式。 (1)規(guī)則式園林 指一切

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安裝復(fù)習(xí)資料

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安裝復(fù)習(xí)資料 4.6

一、單選題 1、工程量清單表中項目編碼的第四級為()。 a.工程分類碼b.專業(yè)工程順序碼 c.分部工程順序碼d.分項工程項目名稱順序碼 2、以擴大的分部分項工程為對象編制的定額是()。 a.施工定額b.預(yù)算定額 c.概算定額d.概算指標 3、室內(nèi)外給水管道以入口處閥門井或外墻皮()米處劃分。 a.1.5b.2.5 c.2.0d.3 4、線路標注bv-3*16+1*14-da,其中da表示()。 a.敷設(shè)部位b.線路編號 c.線路用途d.穿管類型 5、接地跨接線以()計量為單位。 a.個b.組 c.處d.米 6、在工程量清單計價中,工程數(shù)量以"立方米"、"平方米"、"米"為單位,應(yīng)保留 小數(shù)點后()數(shù)字,其后四舍五入。 a.一位b.兩位 c.三位d.四位 7、定額中,給水管道壓力試驗,吹掃與清洗按不同的

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