建筑陶瓷成型與燒成過程導(dǎo)熱性能的研究

儲能系統(tǒng)中由于部分相變材料存在熱導(dǎo)率低的問題,使系統(tǒng)的傳熱性能變差,儲能和釋能時間增加,進而降低了系統(tǒng)的整體效能。研究者們針對這個問題進行了大量的研究并取得了一些有價值的研究成果。文章對近年來國內(nèi)外在提高相變材料熱導(dǎo)率方面的研究進行了綜合分析,介紹了四種主要的強化方法,分別是加入金屬顆粒、碳纖維、膨脹石墨和納米粒子,并探討了今后提高相變材料熱導(dǎo)率工作的研究重點,提出碳纖維和納米粒子兩種物質(zhì)強化傳熱的性能優(yōu)越,加強這兩方面的研究具有重要的應(yīng)用意義。

針對現(xiàn)代建筑陶瓷的生產(chǎn)特點,綜合幾個同類企業(yè)較為成功的經(jīng)驗,探索多元熔劑在燒成過程中的作用,從微觀結(jié)構(gòu)角度簡要分析了其作用原理以及對工藝過程的影響。

為了解建筑材料導(dǎo)熱性能對人體生理的影響,以三因素理論和心理生理學(xué)方法為指導(dǎo),測試了人體在接觸不同建材時自主神經(jīng)系統(tǒng)和中樞神經(jīng)系統(tǒng)的重要指標:心率變異系數(shù)、動態(tài)連續(xù)血壓和腦波頻率的變化,并根據(jù)材料的物性因子和受驗者的主觀評價進行了聯(lián)合分析.結(jié)果顯示:在與建筑材料的接觸過程中,人體生理指標中的心電rr間期均值減小、血壓上升、腦電α波受抑制、β波增強,說明此時人體交感神經(jīng)活動取得優(yōu)勢,副交感神經(jīng)活動則暫時被抑制又隨后恢復(fù),交感-副交感神經(jīng)能保持均衡性,但長期接觸金屬和石材會有失衡危險;建筑材料的密度和導(dǎo)熱性是導(dǎo)致上述人體生理指標變化程度的決定性影響因素.

閉孔泡沫鋁的導(dǎo)熱性能

十年專注pcb快板，中高端中小批量生產(chǎn)www.***.*** 氮化鋁陶瓷pcb為何比一般的陶瓷板導(dǎo)熱性更高？ 隨著電子成品更加輕薄化，導(dǎo)熱性的要求也越發(fā)的高了，陶瓷板一般分為兩大類，氧化鋁陶 瓷板，氮化鋁陶瓷板。氮化鋁陶瓷pcb是氧化鋁陶瓷板導(dǎo)熱性的5~8倍，這其中的原因是 什么？ 同為陶瓷電路板，但是有很大的區(qū)別，氧化鋁的導(dǎo)熱率差不多在45w/(m·k)左右，氮化鋁 的導(dǎo)熱率接近其5~8倍。首先我們看看這兩板子的參數(shù)： 十年專注pcb快板，中高端中小批量生產(chǎn)www.***.*** 氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(al2o3)為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶 瓷有較好的傳導(dǎo)性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。氧化鋁陶瓷 是一種用途廣泛的陶瓷，因為其優(yōu)越的性能，在現(xiàn)代社會的應(yīng)

陶瓷礦產(chǎn)資源是不可再生資源,將劣質(zhì)原料作為一種新資源進行開發(fā)利用,提高資源綜合利用率,是陶瓷行業(yè)的發(fā)展趨勢。筆者通過對陶瓷原料燒成后白度檢測,分析陶瓷原料燒成后白度差別的原因,提出其方法應(yīng)盡量統(tǒng)一,使得陶瓷原料燒成后白度值能真實體現(xiàn)原料特性,為陶瓷行業(yè)的生產(chǎn)工藝和科研提供可靠的數(shù)據(jù)。

建筑陶瓷生產(chǎn)的現(xiàn)狀與對策

用等溫法對石英-長石-高嶺土系統(tǒng)致密化過程進行研究。分別探討了不同成形填充率、燒成中升降溫速率以及添加少量堿土金屬對坯體致密化的影響。

建筑能耗占社會總能耗巨大，建筑保溫能有效降低建筑能耗，導(dǎo)熱系數(shù)是保溫材料保溫效果的關(guān)鍵指標。研究導(dǎo)熱系數(shù)與保溫材料的組成、干密度、含水率關(guān)系。通過實驗研究得出，加入1％聚丙烯纖維、10％陶粒時，配制的料漿干密度為550kg／m3，導(dǎo)熱系數(shù)為0．070w／（m·k），建筑節(jié)能工程中采用這種纖維保溫材料能夠有效得提高建筑的保溫性能，降低建筑冬季采暖運行能耗。

-1- 建筑陶瓷的應(yīng)用概念及其運用 摘要：凡是用于修飾墻面、鋪設(shè)地面、安裝上下水管、裝備衛(wèi)生間以及作為建筑和裝飾 零件用的各種陶瓷材料制品，統(tǒng)稱為建筑陶瓷。建筑陶瓷質(zhì)地均勻，構(gòu)造致密。強度和硬度 都較高，耐水耐磨耐化學(xué)腐蝕，耐久性好，品種繁多，是常用的建筑、裝飾及衛(wèi)生設(shè)備材料。 關(guān)鍵詞：建筑陶瓷裝飾環(huán)境 陶瓷在我國有源遠流長的歷史，經(jīng)過歷代陶工們辛勤勞動和不斷創(chuàng)新，形成了各式各樣 的陶瓷裝飾紋樣。每個歷史時期的審美感受和制作工藝的差異，從而形成不同的陶瓷裝飾形 式。在建筑裝飾工程中，陶瓷是最古老的裝飾材料之一。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，陶瓷在 花色、品種、性能等方面都有了巨大的變化，為現(xiàn)代建筑裝飾裝修工程帶來了越來越多兼具 實用性裝飾性的材料。在建筑工程中應(yīng)用十分普遍。 一、建筑陶瓷的生產(chǎn) 建筑陶瓷的生產(chǎn)隨著產(chǎn)品特性、原料、成型方法的不同而有

建筑陶瓷的現(xiàn)狀與發(fā)展

第２６卷　第１期中　國　塑　料ｖｏｌ．２６，ｎｏ．１ ２０１２年１月ｃｈｉｎａ?。穑欤幔螅簦椋悖螅辏幔睿?，２０１２ ｐｅ－ｈｄ復(fù)合材料導(dǎo)熱性能及力學(xué)性能的研究 成　敏，韋亞兵，張云燦 ＊ （南京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，江蘇南京２１０００９） 摘　要：通過雙螺桿擠出機制備了高密度聚乙烯（ｐｅ－ｈｄ）／石墨／ｃａｃｏ３增韌母料復(fù)合材料，并研究了石墨的表面處 理、粒徑、含量以及ｃａｃｏ３增韌母料含量對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明，偶聯(lián)劑ｎｄｚ２０１對石墨 表面具有較好的處理效果。石墨顆粒直徑越小，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率及綜合力學(xué)性能越高。ｃａｃｏ３增韌母料能明顯提 高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率及缺口沖擊強度。ｐｅ－ｈｄ／石墨／增韌母料２５０ｂ的質(zhì)量比為４５／３０／２５時，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可 達１．７２ｗ／（ｍ·ｋ），其缺口沖擊強度與純ｐｅ－ｈｄ相近

陶瓷燒成

結(jié)合傳統(tǒng)陶瓷厚膜氣體傳感器和硅微加工氣體傳感器的特點,設(shè)計了基于陶瓷基底的懸梁式微熱板結(jié)構(gòu),并提出一種無內(nèi)引線的封裝方式。對微熱板的傳熱過程進行分析,并通過有限元工具對具有不同結(jié)構(gòu)參數(shù)器件的熱特性進行模擬,得到結(jié)構(gòu)參數(shù)與器件熱特性間的關(guān)系。通過控制工藝參數(shù),在al2o3陶瓷基底上制作出性能良好的pt加熱電阻及電極,并采用激光微加工技術(shù)實際制作了梁寬為0.2mm和0.4mm的兩種結(jié)構(gòu)器件。對器件的加熱功率-溫度關(guān)系進行測試,0.2mm梁結(jié)構(gòu)器件在400mw加熱功率下板上平均溫度約為250℃,同模擬結(jié)果一致。

建筑陶瓷拋光廢渣制備輕質(zhì)陶瓷材料的研究

據(jù)相關(guān)媒體報道,美國科學(xué)家成功研發(fā)出一種新型納米涂料,可使被涂覆物散熱速度提高至原來的4倍。有關(guān)研究成果發(fā)表于近期出版的《internationaljournalofheatandmasstransfer》上。研究人員稱,這已達到熱傳導(dǎo)的理論最大值,在微觀和宏觀結(jié)構(gòu)的工業(yè)應(yīng)用中,這種涂層可從納米結(jié)構(gòu)對材料表面進行改性,其中一

本文主要探討了建筑陶瓷生產(chǎn)中產(chǎn)生的拋光渣的再生利用。針對拋光渣可塑性低、燒成溫度偏高等問題,添加高可塑性的鎂質(zhì)粘土與熔劑性原料,采用可塑法成型或者壓制法成型,燒成溫度低于1200℃,燒成時間2小時左右,通過優(yōu)化工藝制度與調(diào)整燒成制度,研制出了以閉口氣孔為主,無滲透性的輕質(zhì)陶瓷材料。其性能為:體積密度0.46～0.75g/cm3,抗壓強度9.8～13.1mpa,抗折強度5.7～7.1mpa,耐酸性98.5～99.3%,耐堿性98.1～98.7%,導(dǎo)熱系數(shù)0.121w/m·k,隔音量26～32db,熱穩(wěn)定性350℃至20℃水中3次不裂,抗凍性-15～15℃凍融循環(huán)20次。

導(dǎo)熱系數(shù)是物體的重要物理指標,對四種板材的導(dǎo)熱系數(shù)進行了測試,并對導(dǎo)熱性能進行了分析。

以石煤渣為主要原料研制應(yīng)用于工業(yè)窯爐的保溫磚，是石煤渣綜合利用的一種新方法。本文通過對石煤渣保溫磚導(dǎo)熱機理的分析，討論了保溫磚的物相組成，石煤渣及造孔物的摻入量，燒結(jié)溫度制度等對試樣導(dǎo)熱系數(shù)的影響，分析了試樣具有較低導(dǎo)熱系數(shù)的主要原因。

結(jié)合傳統(tǒng)陶瓷厚膜氣體傳感器和硅微加工氣體傳感器的特點,設(shè)計了基于陶瓷基底的懸梁式微熱板結(jié)構(gòu),并提出一種無內(nèi)引線的封裝方式。對微熱板的傳熱過程進行分析,并通過有限元工具對具有不同結(jié)構(gòu)參數(shù)器件的熱特性進行模擬,得到結(jié)構(gòu)參數(shù)與器件熱特性間的關(guān)系。通過控制工藝參數(shù),在al2o3陶瓷基底上制作出性能良好的pt加熱電阻及電極,并采用激光微加工技術(shù)實際制作了梁寬為0.2mm和0.4mm的兩種結(jié)構(gòu)器件。對器件的加熱功率-溫度關(guān)系進行測試,0.2mm梁結(jié)構(gòu)器件在400mw加熱功率下板上平均溫度約為250℃,同模擬結(jié)果一致。

建筑陶瓷生產(chǎn)的現(xiàn)狀與對策

熱塑性聚酰亞胺復(fù)合材料導(dǎo)熱性能研究