雙極型集成電路

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 i 目錄 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顧....................................................................................................1 （一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大.....................................................................................2 （二）創(chuàng)新能力顯著提升..................

目前,不僅是便攜式娛樂設(shè)備和手持產(chǎn)品采用電池供電應(yīng)用,此類應(yīng)用在綠色產(chǎn)品中也有用武之地,例如光伏(photovoltaic,pv)應(yīng)用和電動(dòng)車(electricalvehicle,ev)等。隨著電池在人們的日常生活中日益普及,選擇何種電池和低功耗設(shè)計(jì)方案,已成為電池供電產(chǎn)品的開發(fā)能否取得成功的關(guān)鍵。由于當(dāng)今半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展比電池技

隨著大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展,電遷移引起的集成電路可靠性問題日益凸現(xiàn)。本文介紹了電遷移的基本理論,綜述了集成電路互連引線電遷移的研究進(jìn)展。研究表明,互連引線的尺寸、形狀和微觀組織結(jié)構(gòu)對(duì)電遷移有重要影響;溫度、電流密度、應(yīng)力梯度、合金元素及工作電流模式等也對(duì)電遷移壽命有重要影響。同時(shí)指出了電遷移研究亟待解決的問題。

盡信書不如無書-------#16---504 1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的（）工序。 2、按照器件與電路板連接方式，封裝可分為引腳插入型（pth）和（）兩大類。 3、芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為（）材料。 4、（）技術(shù)的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、在芯片貼裝工藝中要求：已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤的尺寸 要與芯片的大小要（）。 6、在倒裝焊接后的芯片下填充，由于毛細(xì)管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 動(dòng)，一個(gè)12.7mm見方的芯片，（）分鐘可完全充滿縫隙，用料大約0.031ml。 7、用溶劑來去飛邊毛刺通常只適用于（）的毛刺。 8、如果厚膜漿料的有效物質(zhì)是一種絕緣材料，則燒結(jié)后的膜是一種介電體，通?？捎糜谥?作（）。 9、能級(jí)之間電位差越大，噪聲越（）。 10、薄膜電路的頂層材料一般是（）。

廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 申報(bào)表 (2018上半年) 申請(qǐng)單位(簽章)： 項(xiàng)目聯(lián)系人： 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人： 通訊地址： 郵政編碼： 聯(lián)系電話： 移動(dòng)電話： 申請(qǐng)日期： 電子郵件： 二0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表(包括mpw、工 程批) 2、申請(qǐng)補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說明 5、芯片版圖縮略圖(需用彩印) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證（境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明） 9、正版軟件使用證明（需用原件） 10、2017年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、6月份財(cái)務(wù)報(bào)表（現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表）（需用原件） 11、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 類別:mpw□/工程批

集成電路220vled照明燈 作者：李宗友 作者單位： 刊名：電子制作 英文刊名：electronics　diy 年，卷(期)：2010(7) 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_dzzz201007005.aspx

集成電路芯片封裝第1講

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃(全文) 為貫徹落實(shí)《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)規(guī)劃（2011—2015年）》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》及《電 子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，工業(yè)和信息化部 制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。 附件：集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 目錄 前言.......................................................................1 一、“十一五”回顧..........................................................1 （一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大......................................................

圍繞應(yīng)用型、創(chuàng)新型集成電路相關(guān)人才的培養(yǎng)目標(biāo),本文詳細(xì)闡述了\"集成電路原理與應(yīng)用\"課程實(shí)踐教學(xué)所存在的主要問題,并結(jié)合自身實(shí)踐,介紹了該課程教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)方法的改革措施.實(shí)踐證明,通過按照全定制模擬集成電路設(shè)計(jì)流程進(jìn)行強(qiáng)化訓(xùn)練和實(shí)驗(yàn)考核等措施,能夠有效地提高學(xué)生的實(shí)踐能力、創(chuàng)新能力和綜合能力.

分別采用流體力學(xué)模型和漂移擴(kuò)散模型對(duì)不同溝道長度的nmosfet進(jìn)行襯底電流的提取,并以nmosfet溝道長度和ldd注入峰值綜合對(duì)器件特性的影響為研究內(nèi)容,介紹了集成電路可制造性設(shè)計(jì)中器件參數(shù)的優(yōu)化與提取。

2016年10月9日下午,中共中央政治局就實(shí)施網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略進(jìn)行第三十六次集體學(xué)習(xí)。中共中央總書記習(xí)近平在主持學(xué)習(xí)時(shí)強(qiáng)調(diào),要緊緊牽住核心技術(shù)自主創(chuàng)新這個(gè)＂牛鼻子＂,抓緊突破網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的前沿技術(shù)和具有國際競爭力的關(guān)鍵核心技術(shù),加快推進(jìn)國產(chǎn)自主可控替代計(jì)劃,構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。習(xí)近平總書記在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)上指出,核心技術(shù)是國之重器，最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)。

從電路設(shè)計(jì)到芯片完成離不開集成電路的制備工藝，本章主要介紹硅襯底上的 cmos集成電路制造的工藝過程。有些cmos集成電路涉及到高壓mos器件 （例如平板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率cmos集成電路等），因此高低壓電路的兼 容性就顯得十分重要，在本章最后將重點(diǎn)說明高低壓兼 容的cmos工藝流程。 1.1基本的制備工藝過程 cmos集成電路的制備工藝是一個(gè)非常復(fù)雜而又精密的過程，它由若干單項(xiàng) 制備工藝組合而成。下面將分別簡要介紹這些單項(xiàng)制備工藝。 1.1.1襯底材料的制備 任何集成電路的制造都離不開襯底材料——單晶硅。制備單晶硅有兩種方法： 懸浮區(qū)熔法和直拉法，這兩種方法制成的單晶硅具有不同的性質(zhì)和不同的集成電路 用途。 1懸浮區(qū)熔法 懸浮區(qū)熔法是在20世紀(jì)50年代提出并很快被應(yīng)用到晶體制備技術(shù)中。在懸浮 區(qū)熔法中，使圓柱形硅棒固定于垂直方向，用高頻感應(yīng)線圈在氬氣氣

集成電路卡標(biāo)準(zhǔn)精選（最新） g14916《gb/t14916-2006識(shí)別卡物理特性》 g15694.2《gb/t15694.2-2002識(shí)別卡發(fā)卡者標(biāo)識(shí):申請(qǐng)和注冊(cè)規(guī)程》 g16649.1《gb/t16649.1-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡:物理特性》 g16649.2《gb/t16649.2-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡:觸點(diǎn)的尺寸和位 置》 g16649.3《gb/t16649.3-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第3部分:電信號(hào) 和傳輸協(xié)議》 g16649.4《gb/t16649.4-2010識(shí)別卡集成電路卡第4部分:用于交換的結(jié)構(gòu)、 安全和命令》90.00 g16649.5《gb/t16649.5-2002識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的編號(hào) 體系》 g16649.6《gb/t16649.6-2001識(shí)別

1/3 集成電路卡注冊(cè)管理辦法 【法規(guī)類別】電信 【發(fā)布部門】國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組 【發(fā)布日期】2001.08.09 【實(shí)施日期】2001.08.09 【時(shí)效性】現(xiàn)行有效 【效力級(jí)別】部門規(guī)范性文件 集成電路卡注冊(cè)管理辦法 （國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組） 第一條為保證和促進(jìn)集成電路卡（以下簡稱ｉｃ卡）應(yīng)用安全、可靠和健康、有序發(fā) 展，根據(jù)國家有關(guān)規(guī)定制定本辦法。 第二條本辦法所稱ｉｃ卡注冊(cè)是指從事ｉｃ卡生產(chǎn)、發(fā)行和應(yīng)用服務(wù)提供的機(jī)構(gòu)，按照 一定程序和要求，向國家ｉｃ卡注冊(cè)管理機(jī)構(gòu)申請(qǐng)，獲得惟一注冊(cè)標(biāo)識(shí)號(hào)，并將其寫入 ｉｃ卡。 第三條國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室（以下簡稱國家金卡辦）是ｉｃ卡注冊(cè)的管理 2/3 機(jī)構(gòu)，其職責(zé)是： （一）建立ｉｃ卡注冊(cè)編碼體系，并制定分配和管理的政策及辦法； （二）組織實(shí)施ｉｃ卡注冊(cè)； （三）監(jiān)督、檢查ｉｃ卡注冊(cè)情況

我們從事電路板維修事業(yè)算算也有十 幾年了，在過年的工作中，有遇到過技術(shù)非 常了得經(jīng)驗(yàn)豐富的老技術(shù)人員，也有愛好電 子維修技術(shù)，沒日沒夜鉆研的年輕后背。個(gè) 人覺得學(xué)習(xí)好電路板維修技術(shù)，經(jīng)驗(yàn)的積累 固然重要，當(dāng)掌握正確的維修方法和靈活的 維修思路，才能夠成為已經(jīng)技術(shù)一流的電路 板維修技術(shù)人員。 本章節(jié)主要介紹了一些集成電路板的 檢查方法，為基礎(chǔ)知識(shí)供大家藏考。 一集成電路的檢測方法 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電 路損壞，導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能正常工 作，影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集 成電路的好壞呢?通常一臺(tái)設(shè)備里面有許多 個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路 的設(shè)備時(shí)，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故 障的大體部位，然后通過測量，把故障的可 能部位逐步縮小，最后找到故障所在。要找 到故障所在必須通過檢測，通常修理人員都 采用測引腳電壓方法來判斷，但這只能判斷 出

本文主要結(jié)合集成電路原理應(yīng)用要點(diǎn)，開展應(yīng)用型人才培養(yǎng)原則，并且探究課堂教學(xué)中存在的不足之處，結(jié)合實(shí)踐發(fā)展要求，介紹必要的改革方式以及改革措施，通過優(yōu)化課程教學(xué)內(nèi)容、創(chuàng)新教學(xué)方法、加設(shè)前沿性知識(shí)內(nèi)容，最終提升學(xué)生對(duì)專業(yè)的認(rèn)知和理解能力。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持,關(guān)乎國家核心競爭力和國家安全,其在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要.推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,是應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)信息安全挑戰(zhàn)的必然選擇,也是最終實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控的必由之路.

延時(shí)型漏電保護(hù)開關(guān)及專用集成電路

過去,電荷泵電路主要應(yīng)用于電壓反轉(zhuǎn)(v_(out)≈v_(in))或倍壓電路(v_(out)≈2v_(in))中,它們的輸出都不穩(wěn)壓,如icl7660、icl7662、max660等。近年來,利用電荷泵電路可進(jìn)行升壓和降壓,并集成了新型穩(wěn)壓電路(電壓調(diào)節(jié)電路),開發(fā)出無電感器的dc/dc變換器,它就是正穩(wěn)壓輸出的電荷泵集成電路。本文介紹其主要特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)與工作原理及典型應(yīng)用電路。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體在集成電路中得到了廣泛應(yīng)用。集成電路設(shè)備在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中,都會(huì)受到靜電的影響。本文對(duì)集成電路的靜電防護(hù)措施進(jìn)行探討。

本文較為全面地介紹了近幾年來國內(nèi)市場上流行的多種裝飾彩燈控制專用集成電路，給出了每種集成電路的特點(diǎn)、引腳、相關(guān)電性能參數(shù)和典型應(yīng)用電路，對(duì)于燈飾廠家、整機(jī)生產(chǎn)廠家及廣大彩燈用戶和維修人員均有參考價(jià)值，特別是對(duì)于彩燈控制專用集成電路的選型具有重要的指導(dǎo)意義

本文介紹的開關(guān)用集成電路和微觸發(fā)可控硅制作,聲光自動(dòng)控制,白天關(guān)閉、夜晚人來燈亮、人走燈滅。具有靈敏低耗、性能穩(wěn)定、使用壽命長、節(jié)電效果明顯等特點(diǎn),且電路簡單、體積小、制作安裝方便。工作原理:如圖1所示,集成電路ic的門1和門2連接成“與”門,鑒別輸入動(dòng)態(tài),按邏輯功能只有兩輸入端都呈高電平時(shí),輸出為高電平,井經(jīng)門3門4兩級(jí)反相觸發(fā)可控硅vs導(dǎo)通、接通燈路。白天因光敏電阻gr受光線照射電阻變小,腳1呈低電位、ic輸出低電平、vs阻斷、燈路關(guān)閉,這時(shí)無論有多大聲響都不會(huì)改變輸出狀態(tài)。到夜間